超聲波水浸C掃描顯微鏡以高頻超聲波為探測媒介，通過水浸耦合方式實現材料內部缺陷檢測。
采用5MHz以上高頻超聲波，通過壓電陶瓷傳感器將電信號轉換為超聲波，經聲學透鏡聚焦后作用于被測樣品。超聲波在材料中傳播時，遇到不同介質界面(如缺陷、不同組織結構)會產生反射波。這些反射波被換能器接收并轉換為電信號，經處理器分析生成三維聲學圖像。
超聲波水浸C掃描顯微鏡(又稱水浸超聲掃描顯微鏡)基于高頻超聲波在材料中的傳播特性實現無損檢測。其核心原理為：
超聲波傳播與反射：當超聲波束穿透水介質進入被測材料時，遇到缺陷(如裂紋、氣孔、分層)或材料界面會發生反射，反射波攜帶缺陷信息返回探頭。
成像技術：通過收集反射波信號，系統生成脈沖波形并轉化為二維或三維圖像，準確顯示缺陷位置、大小及形態。
水浸耦合優點：水作為超聲傳播介質，避免了固體界面反射干擾，同時提供均勻聲場，提升檢測穩定性。
檢測模式
反射式檢測：超聲波直接反射回換能器，適用于表面及近表面缺陷檢測。
透射式檢測：超聲波穿透樣品，通過分析透射波的衰減和相位變化檢測內部缺陷。
操作便捷性：
自動化程度：支持批量掃描、路徑規劃與報告生成功能可提升效率。
軟件界面：直觀的操作界面與數據分析工具降低使用門檻。
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